真空镀膜设备原理是哪些呢？

真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜的产品，将被镀薄膜基材装在真空蒸镀机中，用真空泵抽真空使镀膜中的真空度达 到1.3x10-2~1.3x10-a,加热坩锅使高纯度的铝丝(纯度99.99%)在1200℃~1400℃的温度下溶化并蒸发成气态铝。
　　气态铝微粒在移动的薄膜基材表面沉积、经冷却还原即形成一层连续而光亮的金属铝层。具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种主要思路是分成蒸发和溅射两种。
　　需要镀膜的被成为基片或基材，镀的材料(金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的多的是铝 ) 被成为靶材。
　　基片与靶材同在真空腔中。 蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
　　对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
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